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水平不仅落后于台积电约一成,另一方面也没有达到竞争重要 Fabless 企业代工订单所需的水平。IT之家注:媒体报道通常仅提到良率而未给出对应的芯片面积,这导致良率数据的价值与可比性不足。举个较极端的例子,在 100mm² 的芯片(移动端 SoC 级)上取得 90% 良率的难度远小于在 600mm² 芯片(旗舰 AI XPU 级)上实现同等良率。业界人士指出,如果再考虑性能分级
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发布时间:05:15:20
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